聯發科2018年將重點開發人工智能芯片
據中國半導體新聞報道,半導體廠商聯發科將于2018年再推出2款P系列處理器,由于考慮到之前研發的旗下的Helio P系列處理器退出市場後得到市場的大力認可,因此2018年預計會重點兼顧性能、成本以及市場需求,專注于開發人工智能和電腦視覺領域。
在電腦視覺影像處理部分,新的P系列處理器將可以提供更精確的人臉識別功能,並且支持AR/VR以及3D感測技術。
聯發科總經理陳冠州表示,在AI方面,聯發科將朝著邊緣人工智能領域發展,整合CPU、GPU、VPU與DLA多種運算單元以及異質運算至終端晶片中,實現“雲端+終端”混合的AI架構,並提升Edge AI的運算效率。此外,聯發科也將通過優勢制程,朝更高性能、低功耗的目標優化芯片。
傳統芯片已經不吃香,專業的AI芯片是趨勢
一直以來,英特爾都是CPU芯片界的老大,但這種適用于很多硬件産品的芯片可能很快就會被專門的AI芯片所取代。中央處理器可被認爲是大腦的一部分,做邏輯處理,而且也像交警,通過計算機來協調數據流。而專門芯片在産業內被視爲加速器,在處理AI任務時速度比中央處理器要快。
從上述獲得投資的初創公司來看,它們所專注研究的領域是不大相同的,比如地平線機器人研究的AI芯片主要用于自動駕駛和智能家居,西井科技研究的AI芯片則更適用于醫療産品,雲天勵飛研發的AI芯片則更適用于圖像識別,而Nervana研發的芯片則擅長于機器學習。
除了越來越細分外,AI芯片的處理速度也是吸引衆多客戶的關鍵原因所在。而且在很多家公司的AI産品介紹中,就寫到處理速度更快,而且還節省成本。那些選擇自己研發AI芯片的公司來看,他們的著重點也各異。比如,去年Google推出了專爲機器學習定制的處理器TPU;今年5月傳蘋果要開發AI芯片,可用于面部識別和語音識別(華爲也打算今年秋天推出AI芯片);今年7月傳微軟將爲下一代 HoloLens加入自主設計的AI芯片,可以在本地分析用戶在設備上看到和聽到的內容;Facebook研發的AI芯片,則主要專注于人臉識別和翻譯等。從這些趨勢來看,整個行業對芯片的要求越來越高,越來越細化。很多客戶表示想要專門的芯片,而不是單一的中央處理器。